一、封裝測試及所需設備在全產業(yè)鏈中所處位置
半導體產業(yè)鏈可大致分為設計、晶圓制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)，芯片設計環(huán)節(jié)產出各類芯片的設計版圖，晶圓制造環(huán)節(jié)根據設計版圖進行掩膜制作，形成模版，并在晶圓上進行加工，封裝測試環(huán)節(jié)對生產出來的合格晶圓裸晶進行切割、焊線、塑封，并對封裝完成的芯片進行性能測試。
早期多數半導體企業(yè)選擇垂直一體化模式（IDM），覆蓋設計、晶圓制造、封裝測試在內的多個環(huán)節(jié)，隨著半導體產業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)的專業(yè)化趨勢，開始出現專注于設計、晶圓制造與封裝測試中某一環(huán)節(jié)的廠商。具體如下：
|
|
簡介 |
典型企業(yè) |
|
IDM |
集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。 |
三星、德州儀器、士蘭微、聞泰科技、華潤微、楊杰科技 |
|
Flabless |
僅負責芯片的電路設計與銷售，將其他環(huán)節(jié)進行外包。 |
聯發(fā)科、博通、華為海思、兆易創(chuàng)新、紫光國微、韋爾股份、北京君正、卓勝微、匯頂科技 |
|
Foundry |
僅負責晶圓制造環(huán)節(jié)；同時為多家設計公司提供晶圓代工服務。 |
臺積電、中芯國際、華虹半導體 |
|
OSAT |
僅負責封裝測試環(huán)節(jié)；同時為多家設計公司提供封測服務。 |
長電科技、華天科技、通富微電、日月光 |
封裝的作用體現在四個方面，一是保護芯片，晶圓制造廠生產的裸晶對溫濕度以及空氣懸浮顆粒物密度都有著較高要求，通過封裝才能保證芯片的功能；二是對芯片起到支撐作用，使得器件整體強度提高，不易損壞；三是封裝環(huán)節(jié)芯片電路會與外部引腳連通；四是為芯片的運作提供更為可靠的環(huán)境，延長芯片的使用壽命。測試則對芯片的品質進行檢測，是把關芯片良率的關鍵環(huán)節(jié)。
芯片封裝可簡單分為減薄、切割、固晶、引線鍵合、塑封與切筋成型六大環(huán)節(jié)，每一環(huán)節(jié)均有對應的設備。
減薄：通過減薄機磨輪的打磨，實現對晶圓的減薄。
切割：通過切片機的砂輪將晶圓分割為若干單裸芯片。
固晶：通過固晶機將單個裸芯片固定于基板上。
引線鍵合：通過引線鍵合機焊接芯片的金屬引線與基板焊盤。
塑封：通過塑封機施加一定的溫度與壓力，將芯片封裝在塑封料內。
切筋成型：將一條引線框架上的芯片切割為單獨芯片。
測試：通過分選機將芯片自動傳輸至測試工位后，測試機將完成芯片電路功能與電性能參數的測試。
從半導體核心產業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)來看，設計處于價值鏈高端，毛利率高，但主要為歐美日韓企業(yè)壟斷。設計環(huán)節(jié)高度依賴經驗積累，對人才和專利的倚重程度最高。制造環(huán)節(jié)屬于資本和技術密集型產業(yè)，早期進入的英特爾、三星、臺積電憑借其先發(fā)優(yōu)勢獲取市場份額，賺取高額利潤，不斷將利潤投入研發(fā)，鞏固技術的領先地位，從而形成市場上強者恒強的局面。設計端與制造端，我國均遠遠落后于發(fā)達經濟體，在中短期內無超越的可能性。封測環(huán)節(jié)則以勞動密集與重資產兩大特點并存，技術壁壘和國際限制較少，因此國內企業(yè)封測環(huán)節(jié)與海外企業(yè)差距相對較小。
封測設備的國產化率低于晶圓制造設備，原因在于產業(yè)政策主要向晶圓制造、封裝測試與制程設備傾斜而封裝設備得到的支持目前相對較少。
二、封裝測試及所需設備主要上市公司匯總
長電科技、華天科技與通富微電作為我國封測行業(yè)龍頭均能排入全球前十半導體封裝測試企業(yè)，封裝設備對海外企業(yè)依賴度較高，華峰測控、長川科技等封裝測試設備制造企業(yè)快速發(fā)展，不斷打破海外巨頭的壟斷，實現進口替代。然而中高端市場依然被海外企業(yè)壟斷，國內自制設備國產化率偏低，產能遠遠不能滿足自身需求。封裝設備研發(fā)周期長，投資額大且風險高。越先進的設備制造工藝造價越高。國內半導體封裝設備依然具有較大的發(fā)展空間。
|
公司簡稱 |
股票代碼 |
主營業(yè)務 |
芯片類別 |
|
華天科技 |
002185.SZ |
公司主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件的封裝測試業(yè)務,目前公司產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列 |
封裝、測試 |
|
長電科技 |
600584.SH |
公司面向全球提供封裝設計、產品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產服務。公司具有廣泛的技術積累和產品解決方案，包括有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術 |
封裝、測試 |
|
通富微電 |
002156.SZ |
公司專業(yè)從事集成電路封裝測試。公司目前技術包含QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術；測試技術包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。 |
封裝、測試 |
|
晶方科技 |
603005.SH |
公司協(xié)助客戶實施可靠，小型化，高性能和高性價比的半導體CMOS圖像傳感器封裝的大批量制造，提供3DIC和TSV晶圓級芯片尺寸封裝和測試服務，主要產品有影像傳感器，生物身份識別，環(huán)境光感應，醫(yī)療電子和汽車傳感器等。 |
封裝、測試 |
|
太極實業(yè) |
600667.SH |
公司目前主營業(yè)務包括半導體業(yè)務、工程技術服務業(yè)務、光伏電站投資運營業(yè)務和材料業(yè)務。半導體業(yè)務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等 |
封裝、測試 |
|
大港股份 |
002077.SZ |
公司旗下蘇州科陽半導體有限公司從事半導體封裝測試業(yè)務，集成電路封裝主要是采用TSV等技術為集成電路設計企業(yè)提供8吋晶圓級封裝加工服務，主要封裝產品包括圖像處理傳感、生物識別傳感、晶圓級MEMS和射頻、存儲及電源等芯片 |
封裝、測試 |
|
深科技 |
000021.SZ |
公司從事半導體存儲模組制造業(yè)務與DRAM/flash封裝測試企業(yè)。 |
封裝、測試 |
|
利揚芯片 |
688135.SH |
公司主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。 |
測試 |
|
華峰測控 |
688200.SH |
公司主營業(yè)務為半導體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產和銷售，產品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試，目前，公司已在模擬器件測試、分立器件測試，數?；旌舷到y(tǒng)測試方面，與美日測試設備公司競爭。 |
測試機 |
|
長川科技 |
300604.SZ |
公司主要為集成電路封裝測試企業(yè)提供測試設備，集成電路測試設備主要包括測試機、分選機、探針臺、與其它自動化設備。 |
分選機、探針機、測試機 |
|
新益昌 |
688383.SH |
公司主要從事LED、電容器、半導體、鋰電池等行業(yè)智能制造裝備的研發(fā)、生產和銷售；半導體領域的產品以封裝設備為主。 |
固晶機 |
|
文一科技 |
600520.SH |
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發(fā)、生產，具體產品有半導體封裝用切筋成型機、LED點膠機、塑料型材擠出模具與設備、密封件、塑鋼門窗與鋁合金門窗等。 |
切筋成型機 |
三、芯片設計行業(yè)主要上市公司財務概覽
封裝測試是半導體產業(yè)鏈中我國最接近世界先進水平的環(huán)節(jié)，然而行業(yè)技術壁壘弱于晶圓制造行業(yè)，同時相較于IC設計行業(yè)資產較重，因此相比前兩者毛利較低，市場給予的估值也相對較低。
|
公司簡稱 |
2021年上半年營業(yè)收入（億元） |
2021年上半年營業(yè)收入同比增速 |
2021年上半年毛利率 |
動態(tài)市盈率 |
|
華天科技 |
55.29 |
51.44% |
25.97% |
30.34 |
|
長電科技 |
137.27 |
/ |
16.90% |
18.8 |
|
通富微電 |
69.83 |
52.65% |
17.74% |
30.99 |
|
晶方科技 |
6.86 |
/ |
/ |
34.71 |
|
太極實業(yè) |
20.87 |
-3.51% |
14.61% |
17.86 |
|
大港股份 |
2.11 |
38.11% |
33.82% |
26.58 |
|
深科技 |
14.01 |
0.25% |
12.91% |
24.31 |
|
深康佳A |
2.42 |
8.10% |
5.34% |
-55.25 |
|
利揚芯片 |
1.5 |
/ |
/ |
56.30 |
|
華峰測控 |
3.24 |
76.26% |
/ |
67.13 |
|
長川科技 |
2.51（測試機）3.81（分選機） |
347.96%（測試機）70.09%（分選機） |
69.46%（測試機）42.88%（分選機） |
151.99 |
|
新益昌 |
0.53 |
1295.89% |
/ |
57.95 |
|
文一科技 |
1.2 |
95.00% |
/ |
77.63 |
四、晶圓制造及所需設備行業(yè)主要上市公司近期動態(tài)
隨著晶圓制程工藝的迭代發(fā)展，芯片制程不斷提升，臺積電3nm制程芯片預計2022年下半年量產，晶圓制造工藝的發(fā)展逼近物理極限，生產更為先進制程芯片的難度加劇，摩爾定律能否繼續(xù)有效受到懷疑。在此背景下另辟蹊徑的“先進封裝”通過將多種功能芯片集成于同一系統(tǒng)中，成為集成電路發(fā)展的新方向，國內三大封測行業(yè)巨頭均參與其中。
|
公司簡稱 |
2021年動向 |
|
華天科技 |
公司在建集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目及補充流動資金。 |
|
長電科技 |
公司在建集成電路及系統(tǒng)封裝項目（廠房建設）、高密度集成SIP封裝測試生產線、年產36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目、長電滁州超小型分立器件等生產線技改擴能、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目和倒裝測試產能擴充項目等項目。 |
|
通富微電 |
蘇州工業(yè)園、合肥工業(yè)園、汽車電子車間、蘇州廠房擴建項目在建。 |
|
太極實業(yè) |
公司在建海太技術升級改造工程、海太廠房等建筑物工程、無錫海太軟件系統(tǒng)、蘇州半導體擴建工程、十一科技華東展館工程、成都總部高新技術工程中心裝修工程、蘇州分院辦公樓裝修工程、華東分院辦公樓裝修改造工程和其他零星工程。 |
|
大港股份 |
公司在建科陽半導體-二期工程、科陽半導體-宿舍樓和科陽半導體-待調試的機器設備項目。 |
|
深康佳A |
公司在建東莞康佳智能產業(yè)園、遂寧康佳電子科技產業(yè)園、康佳滁州智能家電及裝備產業(yè)園、重慶康佳半導體光電產業(yè)園、鹽城半導體封測基地、康佳智能終端出口生產基地、新飛制冷產業(yè)園和西安康佳智能園項目。 |
|
利揚芯片 |
公司在建設芯片測試產能建設項目和研發(fā)中心建設項目。 |
|
華峰測控 |
公司在建集成電路先進測試設備產業(yè)化基地建設項目和科研創(chuàng)新項目 |
|
長川科技 |
公司擬使用1108萬元建設探針臺研發(fā)及產業(yè)化項目。 |
|
新益昌 |
公司在建新益昌智能裝備新建項目和新益昌研發(fā)中心建設項目。 |
