2020年到2024年，總計有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成，總投資額將近一萬億元。屆時全球8英寸晶圓產能將提高近20%，12英寸產能提高將近50%。
與產能相對應的是庫存水平的不斷增長，據日經新聞報道，以全球近2350家芯片相關的上市制造公司為對象，整理得知，2022年一季度庫存金額，比2021年年底暴增約970億美元，庫存剩余量和增量皆創(chuàng)10年來新高。
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2020年到2024年，總計有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成，總投資額將近一萬億元。屆時全球8英寸晶圓產能將提高近20%，12英寸產能提高將近50%。
與產能相對應的是庫存水平的不斷增長，據日經新聞報道，以全球近2350家芯片相關的上市制造公司為對象，整理得知，2022年一季度庫存金額，比2021年年底暴增約970億美元，庫存剩余量和增量皆創(chuàng)10年來新高。
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